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昨日，義烏經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)與深圳芯能半導(dǎo)體技術(shù)有限公司正式簽約，就半導(dǎo)體功率器件芯片項(xiàng)目達(dá)成合作。
據(jù)介紹，半導(dǎo)體功率器件芯片項(xiàng)目計劃總投資約1.6億元，建設(shè)具備汽車級認(rèn)證、柔性化封裝能力的先進(jìn)功率模塊封裝制造基地，建設(shè)4條功率模塊封裝線。產(chǎn)品能廣泛應(yīng)用于新能源汽車、變頻家電，以及工業(yè)變頻、工業(yè)自動化領(lǐng)域，企業(yè)自主研發(fā)的同英飛凌HP1兼容的汽車級功率模塊可適用于新能源物流車、新能源A0級乘用車以及強(qiáng)混合動力汽車。
作為開發(fā)區(qū)首個引進(jìn)的半導(dǎo)體功率器件芯片項(xiàng)目，該項(xiàng)目在具備標(biāo)準(zhǔn)化封裝產(chǎn)品能力的同時，能兼容MOS、IGBT、SiC和GaN等功率模塊的封裝和制造，滿足標(biāo)準(zhǔn)封裝和柔性化、定制化需求，為功率芯片設(shè)計企業(yè)提供更快更好的封裝制造服務(wù)和產(chǎn)業(yè)平臺，從而帶動芯片產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)的項(xiàng)目引進(jìn)及落地，形成芯片企業(yè)在義烏的集聚。
深圳芯能半導(dǎo)體技術(shù)有限公司成立于2013年9月，是國家高新技術(shù)企業(yè)和深圳高新技術(shù)企業(yè)，定位為高功率密度、高可靠、高集成度功率器件的供應(yīng)商，致力于IGBT芯片、IGBT驅(qū)動芯片、智能功率模塊的產(chǎn)品開發(fā)、應(yīng)用和銷售。該企業(yè)基于FST的IGBT芯片銷售數(shù)量在國內(nèi)領(lǐng)先。 |
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發(fā)表于 2019-12-31 10:08:04
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