12月12日上午，義芯集成電路先進封裝項目投產(chǎn)儀式舉行。

該項目位于義烏經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)規(guī)劃建設(shè)的義東北半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地中，是該片區(qū)迎來的首個芯片半導(dǎo)體項目。義芯工廠于2022年7月開工建設(shè)，占地70畝，建筑面積約4.99萬平方米，一期工廠于2023年11月竣工，目前正在進行試生產(chǎn)，并計劃于2024年進一步購置設(shè)備擴大生產(chǎn)。項目方義芯集成電路（義烏）有限公司由中芯聚源及馬來西亞上市公司益納利美昌集團合資組建，致力于成為國內(nèi)先進、技術(shù)水平高端的射頻前端模組系統(tǒng)級先進封裝、濾波器晶圓級封裝及芯片級封裝的設(shè)計和制造平臺。

近年來，我市先后落地億元以上半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈項目15個，其中投產(chǎn)10個，涵蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的芯片設(shè)計、封裝、測試等主要環(huán)節(jié)，以及EDA軟件工具、材料、設(shè)備等三大延伸產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展已取得一定成效。此次義芯集成項目的投產(chǎn)，為我市引入了全球領(lǐng)先的馬來西亞集成電路上市公司的先進封裝技術(shù)、資金和優(yōu)勢資源，拓展了國際銷售渠道，將進一步完善壯大我市芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，有力增強人才吸附力和創(chuàng)新驅(qū)動力，推動產(chǎn)業(yè)向價值鏈高端邁進，加快產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級和現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)集群建設(shè)。

投產(chǎn)儀式后還舉辦了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對接會。國內(nèi)外知名半導(dǎo)體企業(yè)和供應(yīng)鏈企業(yè)代表參會，就半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢、技術(shù)創(chuàng)新和合作機遇等進行深入交流探討，各方表示將以此次對接會為契機，進一步加強合作，推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展。